X-RAY韓國XRF-2000鍍層測厚儀

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。

工作方法：

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

原理：

X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。

從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行定性和定量分析。

應用：

測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 測量產品直徑大于0.4mm

測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

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