MicroP XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚儀
系列型號：XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2020PCB
原產地：韓國
功能及應用：檢測電子電鍍層厚度
測量鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍銅，鍍鉻，鍍鋅鎳合金，鍍銀等。
可測量單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層，不限基材
MicroP XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚儀
功能型號區別
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
兩款功能及使用方法均相同
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
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