電鍍膜厚儀X-RAY膜厚測試儀

XRF-2020測厚儀

韓國MicroP鍍層測厚儀

 儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY鍍層測厚儀工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

產(chǎn)品如下圖所示

電鍍膜厚測試儀XRF-2020電鍍測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。

電鍍膜厚儀X-RAY膜厚測試儀

XRF-2020測厚儀

韓國MicroP鍍層測厚儀

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

快速無損測量電鍍層膜厚，儀器全自動(dòng)臺，自動(dòng)雷射對焦。

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

 可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換