韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀Microp XRF-2020

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

工作方法：

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

產(chǎn)品如下圖所示

MicroP XRF-2020L型鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，X-RAY膜厚儀

韓國(guó)鍍層測(cè)厚儀Microp XRF-2020