金屬鍍層測厚儀韓國MicroP XRF-2020

韓國XRF-2020測厚儀

品牌：MicroP 微先鋒

型號：XRF-2020

儀器原理

X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。

從不穩定狀態要回到穩定狀態

此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

韓國XRF-2020膜厚測試儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測

方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測量范圍：0.03-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

金屬鍍層測厚儀韓國MicroP XRF-2020

專業測試各種電鍍層厚度，單雙層，多層均可！

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