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電鍍膜厚儀X-RAY膜厚測試儀
XRF-2020測厚儀
韓國MicroP鍍層測厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY鍍層測厚儀工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產品如下圖所示
電鍍膜厚測試儀XRF-2020電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。
電鍍膜厚儀X-RAY膜厚測試儀
XRF-2020測厚儀
韓國MicroP鍍層測厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
快速無損測量電鍍層膜厚，儀器全自動臺，自動雷射對焦。
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
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