微先鋒測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀

韓國Microp XRF-2020測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測(cè)量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。

測(cè)量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 可測(cè)量直徑為0.2mm的產(chǎn)品。

測(cè)量范圍：0.03-35um;
測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

詳情如下圖所示韓國X-RAY電鍍膜厚儀

膜厚測(cè)試儀微先鋒XRF-2020

韓國MicropXRF-2020系列鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

微先鋒X射線測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀

XRF-2020

儀器功能：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

韓國MicroPXRF-2020

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

微先鋒測(cè)厚儀XRF-2020膜厚儀