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薄膜熱封儀思克測(cè)試應(yīng)用范圍
適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC硬片等材料熱封性能參數(shù)的測(cè)定。
主要特點(diǎn)
觸摸屏操作
真彩色液晶顯示試驗(yàn)數(shù)據(jù)
封刀溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定
雙刀溫度獨(dú)立控制
微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告
安全急停設(shè)計(jì)，防燙設(shè)計(jì)
無(wú)風(fēng)扇，零工作噪音
支持全天候300℃高溫
配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口
支持DSM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購(gòu)）
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫+6℃～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa
熱 封 面：265mm×12 mm（可定制）
熱封形式：雙刀獨(dú)立控制
氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm
外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)
電 源：AC 220V50Hz
凈重：33kg
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015
薄膜熱封儀思克測(cè)試
產(chǎn)品配置
主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)、試樣桿
注：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER思克保留修改權(quán)與解釋權(quán)！
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