CuZn38Sn2錫黃銅
化學成份：
銅 Cu：61.0～63.0
錫 Sn：0.7～1.1
鎳 Ni：0.5
鋁 Al: ～
鐵 Fe：0.10
鉛 Pb：0.10
錳 Mn: -
鋅 Zn: 余量
磷 P：
硫 S：
硅 Si：
雜質：0.3
其它合元素：砷 As：/
力學性能：抗拉強度σb（MPa）：≥275、伸長率δ10（％）：≥45
銅合金廠家歡迎您的到來銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。
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