(1) 將大約20gp-DCB晶體放入表面積為138厘米的不銹鋼板中。用吹風機加熱鋼板的底部。在20gp-DCB晶體熔化成液體并覆蓋整個鋼板后，停止加熱并將鋼板放在水平表面，以獲得更均勻的平面。晶體冷卻到室溫后，再用電子臺秤稱重。
(2) 在以下條件下保持24小時。
1、系統溫度控制在25.0%
2、系統濕度控制在20. 0%,
3、空氣流量控制為0.82m/h,
(3) 采集前3個樣品，首先將采樣罐用高純氮清洗3次,抽成真空后與艙出口連接,流量控制在40mL/min,采集時間2min。
(4) 采集后6個樣品，用30mL注射器在艙出口采集氣體然后直接注入真空采樣罐中。
(4)采集完一個樣品，馬上關閉艙進口流量控制器，打開外艙門,擰開內艙螺絲,取出裝有晶體的鋼盤，用電子臺秤稱量,并記錄:實驗前后裝有晶體的鋼盤的質量差即為晶體實際釋放量。
型號 | KLT-V1000 | KLT-V1000 | |||
標稱內容積（升） | 1000(1±2%) | ||||
內部尺寸 （mm） | W | 850 | |||
D | 1080 | ||||
H | 1100 | ||||
外部尺寸 （mm） | W | 1530 | |||
D | 1285 | ||||
H | 1572 | ||||
性 能 | 溫度范圍 | 15～40 ℃ | 15～250℃ | ||
濕度范圍 | 30～80 % RH | 5～80 % RH | |||
溫度偏差 | ≤ ±0.5℃ | ≤ ±0.5 ℃（工作溫度時） | |||
濕度偏差 | ≤ ± 2% RH | ≤ ± 2% RH（工作溫度時） | |||
溫度均勻度 | ≤±0.8 ℃ | ≤±0.8 ℃（工作溫度時） | |||
濕度均勻度 | ≤ ±2 % RH | ≤ ±2 % RH（工作溫度時） | |||
溫度波動度 | ≤ ±0.5℃ | ≤ ±0.5 ℃（工作溫度時） | |||
濕度波動度 | ≤ ± 2% RH | ≤ ± 2% RH（工作溫度時） | |||
換氣率 | 0-2.5次/小時 | ||||
密封性 | 艙內空氣泄漏率＜5%*供氣率或加壓1kpa過壓，氣體泄漏率少于0.5%艙容 | ||||
中心風速 | 0.1-1.0m/s（連續可調） | ||||
相對正壓 | 10±5pa | ||||
加標回收率 | ＞80% | ||||
本底值mg/m3 | 甲醛：≤0.006; 單項VOC：≤0.002; TVOC：≤0.02 | ||||
溫度控制方法 | 空氣夾套法（冷熱對抗平衡法） | ||||
濕度控制方法 | 干氣、濕氣比例雙向調節法 | ||||
材料 | 外殼 | Q235A冷軋鋼板1.5mm，表面靜電噴涂、白色 | |||
內箱 | SUS304鏡面不銹鋼1.5mm（8k鏡面） | ||||
絕熱 | 高密度聚氨酯發泡+XPS | 礦物纖維 | |||
密封 | 硅膠（食品級）、聚四氟乙烯 | ||||
操作控制 | 顯示器 | 7英寸彩色觸摸屏，分辨率800x480，遠程控制（可選） | |||
自動記錄項目 | 溫度、濕度、壓力（可選）、流量（可選）、運行時間、故障記錄 | ||||
控制方式 | 溫控：比例、積分、微分（P.I.D）；系統控制：PLC+HMI | ||||
分辨率 | 溫度：0.1 ℃;濕度:0.1% RH | ||||
通訊接口 | 1個USB-A，一個USB-B，1個RS232，1個RS485,1個RJ-45（可選） | ||||
粗存、記錄功能 | 內存，U盤，SD卡 | ||||
補水水質、周期 | 蒸餾水；＞30天（連續運行） | ||||
電源 | AC380（1±10%）V （50±0.5）Hz 三相四線+保護接地 | ||||
裝機容量（Kw） | 3.0 | 7.0 | |||
重量（Kg） | 350 | 380 | |||
噪音（dB） | ≤ 65dB | ||||
系統保護 | 制冷系統高低壓保護、過流保護；超溫保護；電機過流保護；缺水保護；電源欠相、相序保護等等。 | ||||
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