手機(jī)經(jīng)環(huán)境可靠性試驗后出現(xiàn)的故障及解決方案

    在我們?nèi)粘５脑囼灩ぷ髦邪l(fā)現(xiàn)，手機(jī)在環(huán)境可靠性試驗中也存在較多問題，如高溫、低溫、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致手機(jī)工作不正常;振動試驗中手機(jī)的頻率和相位誤差超標(biāo)引起手機(jī)在移動體上工作不可靠;跌落試驗中手機(jī)天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項通話;翻蓋（滑蓋）壽命試驗中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋*斷裂、屏幕無顯示、送受話工作不正常等。出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會造成高溫、低溫、濕熱、振動試驗中的性能指標(biāo)不合格;元器件的虛接、屏幕部分的保護(hù)不足、連接器的接口過松會導(dǎo)致跌落過程中手機(jī)出現(xiàn)故障:模具設(shè)計不合理、受力點處結(jié)構(gòu).單薄、裝配時轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折灶不強、手機(jī)材質(zhì)較差都一可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗不合格。手機(jī)高低溫試驗箱，手機(jī)濕熱老化試驗箱，電池老化試驗箱，手機(jī)振動試驗機(jī)，手機(jī)低溫試驗箱等。                                                                                                  

目前在手機(jī)環(huán)境可靠性試驗方面存在的問題

……更多內(nèi)容請下載此文件免費獲取，謝謝配合！