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產品簡介
詳細介紹
賀利氏CUTLAM Micro２.0精密切割機是在充分考慮目前金相檢測制樣領域切割需求的基礎上，開發出的代表當今精密切割領域*技術的產品。擁有一系列出色的功能。
賀利氏CUTLAM Micro２.0精密切割機觸屏控制和數字輸出顯示：
CUTLAM Micro2.0通過一個觸屏控制板進行操作，該觸屏控制板安裝在符合人體工程學原理的傾斜式前置板上。無論是用于定位還是切割的參數，都顯示在液晶顯示屏上。
X軸定位：
CUTLAM Micro2.0左側配有試樣沿X軸運動調節系統。定位精度可達20um。試樣X軸zui大移動距離為80mm?？蓪崿F連續切割。
刀片速度靈活可調：
CUTLAM Micro2.0切割機的切割片轉速可以在200rpm/min-4000rpm/min的范圍內無級調速，即可用于高速切割，也可用于低速切割，并且可以對不同直徑切割輪的轉速進行更準確的選擇。
技術數據
切割片直徑 φ75-150mm 內孔直徑 φ12.7mm
法蘭盤 φ50mm X軸移動 80mm.精度20um
預加載 2x200g 垂直運動 自動
馬達功率 600W 冷卻系統 10L循環水系統.流速800L/min
防護 透明防護罩 主軸轉速 50-1000rpm/2000-4000rpm
電壓 220V.50HZ 尺寸L*H*Dmm 430x300x450
重量 40KG
附件
?循環水箱.10L
?法蘭盤.φ35mm.支持φ75-100mm切割片
?法蘭盤.φ50mm.支持φ125-150mm切割片
?圓柱形夾具.zui大支持夾持φ12-50mm試樣
?V型螺栓夾具.zui大支持夾持φ30mm試樣
?V型螺栓夾具.zui大支持夾持φ12mm試樣
?雙V型螺栓夾具.zui大支持夾持φ12mm試樣
?多螺栓夾具.夾持異形試樣
性能特點
同類型設備中超大功率，且內置變頻器可滿足不同載荷條件下的扭矩、轉速、進刀速度補償，以確保工作效率及切割質量。
超大轉速范圍，充分滿足各種樣品形狀、材料的低應力切割要求，優化切割效率和質量。
適用金剛石，CBN（立方氮化硼），砂輪等各種刀片類型，以針對不同材料對象。
zui多250種切割工藝參數保存，修改及調用，支持USB數據輸出。
雙分支可調式冷卻液管，靈活定位。
獨立水泵及冷卻液箱。
樣品夾具懸臂位置可調，以適應不同刀片尺寸。
定位清零功能，方便設定切割厚度。
PS應用提示
金屬 電子元件 陶瓷 復合材料 晶體 硬質合金 礦物 纖維增強材料 生物材料（齒.骨）