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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
熱封試驗(yàn)儀 RFY-02主要適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。薄膜熱封試驗(yàn)儀
詳細(xì)介紹
薄膜熱封試驗(yàn)儀技術(shù)特征
★微電腦控制，彩色觸摸屏顯示
★熱封壓力調(diào)節(jié)采用*傳感系統(tǒng)
★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試
★上置式氣缸回路,保證壓力均衡
★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
★上下熱封頭獨(dú)立控溫
★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用
★加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí) 封口，并支持多種熱封面形式的定制
★手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
★防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
薄膜熱封試驗(yàn)儀主要參數(shù)
薄膜熱封試驗(yàn)儀技術(shù)參數(shù)
熱封溫度
室溫－300℃，控溫精度（±0.1℃）
熱封時(shí)間
0.1s～999.9s
熱封延遲時(shí)間
0.1s～999.9s
熱封壓強(qiáng)
0.05MPa～0.7MPa
熱封面積
260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式
上下封頭雙加熱
外形尺寸
360mmX270mmX375mm(長(zhǎng)寬高)
重量
44Kg
環(huán)境要求
氣源壓力
≤0.7MPa
環(huán)境溫度
15℃-50℃
相對(duì)濕度
zui高80%，無凝露
工作電源
220V 50Hz
薄膜熱封試驗(yàn)儀標(biāo) 準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置：熱封試驗(yàn)儀主機(jī)、腳踏開關(guān)
選 購 件:空壓機(jī)、取樣刀