1. 光刻膠的去除

除微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)微波等離子清洗相比其他技術形式的等離子清洗方式，有著一致性高，對產品無害，清洗*的優點。在光刻膠的去除應用中，微波等離子清洗可以相當容易完成，而且完成效果很好。

2. SU-8的去除/ 犧牲層的去除

Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設備可以輕松完成對SU-8光刻膠的安全清除。有研究所實驗室以及生產應用的大量案例證明微波等離子清除SU-8和犧牲層是非常成功的。微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)

3.高分子聚合物的去除

只需要通過Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設備的簡單處理，就能通過微波產生的自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。

4.等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜

我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉角尖銳，金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動。而等離子可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。

等離子清洗工藝研究

在微組裝中，等離子清洗是一個非常重要的環節，它直接影響到所組裝功能模塊的質量，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應用在以下兩個方面。

①點導電膠前：基板上的污染物會導致基板浸潤性差，點膠后不利于膠液平鋪，膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導電膠平鋪及芯片粘貼，提高芯片粘接強度。

②引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高引線鍵合強度。

等離子清洗工藝試驗

微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區、基板語盤、引線框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進行清洗，基板焊盤表面誕銀、已氧化，采用微波等離子清洗機對基板進斤清洗試驗，選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體，在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物。通過試驗，有效地控制清洗時的壓力、功率、時間及氣體流量等工藝參數，能夠獲得良好的清洗效果。