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X射線熒光鍍層測厚
產品簡介
詳細介紹
產品介紹：
XRF鍍層測厚儀新一代國產專業鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。
采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
采用了技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
XRF鍍層測厚儀應用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等；在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。
電子行業
電子、電氣原件
有效控制生產過程，提高生產力
- 確保元件可靠性
- 同時測量焊料合金成份和鍍層厚度
- 優化質量控制，確保產品生命期
例如：- 分析導電性鍍層金和鈀的厚度
- 測量電腦硬盤上的NiP層厚度
五金電鍍行業
電鍍處理的成本zui小化，產量zui大化
- 快速簡單的分析
- 同時進行單層或多層鍍層厚度測量及成份分析
- zui多可分析4層鍍層
- 鍍液成份分析
金屬合金行業
金屬合金成份分析和牌號認定
珠寶及其他合金的快速無損分析
- 貴金屬合金分析
- 黃金純度分析
- 材料鑒定
