材料分析金相顯微鏡特點：
· 提供穩定可靠的操作機構,使成像更清晰,操作更簡便。
· 顯微鏡鏡體采用全新的人機工程學設計，結構勻稱，實現鏡體擴展積木化。
· 工作臺、光強與粗微調的低位操作，提高了使用的舒適性。
· 廣泛應用于各類半導體硅晶片檢測、材料科學研究、地質礦物分析及精密工程等學科領域。
材料分析金相顯微鏡規格：
1、光學系統：有限遠色差校正光學系統
2、觀察筒：鉸鏈式雙目，30°傾斜，360°旋轉，瞳距調節范圍：54-75mm，雙邊±5屈光度可調；鉸鏈式三目，固定式分光比，雙目:三目=80%:20%
3、目鏡：PL10X高眼點平場目鏡，線視場 18mm
4、物鏡：長工作距平場消色差金相物鏡5X、10X、20X、50X、100X
5、轉換器：內定位四孔轉換器、內定位五孔轉換器
6、調焦機構：粗微調同軸，帶機械上限位和松緊調節裝置, 粗調行程28mm，微調精度0.002mm
7、載物臺：雙層機械移動平臺,附設180X145mm平板平臺, 移動范圍：76mmX50mm
8、照明系統：反射式柯拉照明，自適應寬電壓90V-24V，6V/30W鹵素燈，光強連續可調,帶可變孔徑光闌與視場光闌,視場光闌中心可調
9、攝影裝置：攝影接筒（帶PK卡口），3.2X攝影目鏡
10、攝像裝置：0.35X/0.5X/1.0X C型攝像接筒
11、其他可選功能：簡易偏光6V30W透射照明系統
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