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半自動(dòng)化噴膠機(jī) SP200-SE
隨著IC產(chǎn)業(yè)工藝的不斷發(fā)展，疊層封裝逐漸成為技術(shù)發(fā)展的主流簡(jiǎn)稱(chēng)“3D”。硅穿孔（TSV）作為3D封裝的重要工藝，越來(lái)越受到人們的重視，傳統(tǒng)的涂膠方法不能滿(mǎn)足TSV深孔涂膠要求，我公司研發(fā)的納米噴涂技術(shù)，采用進(jìn)口高精度柱塞泵配合超聲波震蕩?kù)F化方式，將光刻膠均勻涂布在溝槽表面。可滿(mǎn)足主流TSV，MEMS，WLP等工藝制程。
SP200-SE噴膠機(jī)
- 熱盤(pán)加熱及旋轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)
- XY雙電缸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
- 膠液微流量平流傳輸系統(tǒng)
- 超聲波霧化噴涂系統(tǒng)
- 圓晶真空吸附和頂升系統(tǒng)
- PLC控制和觸屏操作
- 排廢和抽風(fēng)系統(tǒng)
技術(shù)參數(shù)：
型號(hào) SP200-SE
Wafer尺寸 200mm以下，向下兼容
熱盤(pán)溫度 室溫至200℃，控溫精度±0.5℃，溫度均勻性小于±1%
熱盤(pán)電機(jī)額定轉(zhuǎn)速 1000rpm
XY移動(dòng)zui大速度 X 軸500mm/sec，Y 軸250mm/sec
Pump流速范圍 1ml/min-20ml/min可調(diào)
操作系統(tǒng) 人機(jī)互動(dòng)界面PLC控制
噴嘴移動(dòng)方式 電動(dòng)機(jī)械組合XY電缸
電源 AC220V，50HZ，1.5KW
機(jī)器尺寸 800＊600＊1800
重量 55Kg
工作環(huán)境 濕度：20-90%，溫度20-30℃
主要配置
高精度伺服馬達(dá) 1 臺(tái)
XY軸電缸 1 SMC
高精度柱塞泵 2 雙泵平流傳輸
超聲波發(fā)生器＋霧化噴頭 1 套 霧化顆粒40微米以下
7寸全彩觸屏 1 只 威綸
特殊設(shè)計(jì)的熱盤(pán)系統(tǒng) 1 套
真空和頂升系統(tǒng) 1 套
工藝指標(biāo)
噴膠工藝通常的兩種情形和要求
1、AZ5620 （紅膠）配比丙酮，體積比 1:10，噴涂工藝為單臺(tái)階圖形。噴涂后一般要求頂部厚度14um左右，底部10um左右，拐角厚度大于4um。
2、另外一種是綠膠，工藝名稱(chēng)為WLP32，膠的配比是用LSF60配比丙酮而成，通常配比比例為1:8，噴的工藝是雙臺(tái)階圖形。綠膠一般頂部要求在15um左右，拐角大于5um，底部12um左右。
設(shè)備測(cè)試情況
噴樣情況（雙臺(tái)階圖形）
噴樣情況（單臺(tái)階圖形）
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
★使用高精度微流量耐腐蝕柱塞泵，采用雙泵平流的方式進(jìn)行液體傳輸。精度高、重復(fù)性好。
★高頻超聲波霧化噴嘴，霧化顆粒均勻，尺寸小于40um。
★高精密控溫系統(tǒng)，控溫范圍：室溫-200℃，控溫精度±0.5℃。
★專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)，提供DEMO試機(jī)服務(wù)，24小時(shí)維修響應(yīng)。
★提供定制化和特殊要求設(shè)計(jì)。