化工儀器網
技術文章
關于磁控濺射設備MSP-8in 推薦實用程序
閱讀：610 發布時間：2024-12-12關于磁控濺射設備MSP-8in 推薦實用程序
該裝置是使用磁控管靶的金屬鍍膜裝置。用于8英寸晶圓等大面積樣品，以及多個樣品的同時處理。
MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個同心磁場，通過捕獲該磁場中的電子，提高濺射靶金屬的等離子體離子密度。設定磁場的強度，使得沉積的金屬膜的厚度從靶的中心到外周是均勻的。
該產品是一套包括裝置本身、一種目標金屬（請指類型）、旋轉泵和 SUS 軟管。
該設備需要安裝和操作說明。
MSP-8in 消耗品/零件清單
MSP-8in [t=0.1mm]的
金靶材
MSP-8in 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]
MSP-8in [t=0.5mm]的
銀靶
如果您需要其他目標類型，請聯系我們。
*該設備只能與貴金屬目標一起使用。
*Target 需要重新裝修工作。
對于任何其他維護/維修查詢，請通過服務查詢與我們聯系。
關于 MSP-8in 推薦實用程序
由于本裝置是大容量、大面積的裝置，建議使用氬氣。
我也想讀
關于Ar氣制備關于氬氣的引入一些真空裝置要求或建議引入氬氣作為氣氛氣體。客戶為氣體引入設備準備的物品...
濺射金屬粒子的比較
Au：金
觀察面積：數千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察，對比度良好。
Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細小，常用于高倍率觀察。