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公司動態
復合絕緣材料兩大類詳細介紹
點擊次數：1953 發布時間：2015-6-24
復合絕緣材料定義：以絕緣填料與高聚物復合而成的具有電絕緣功能的復合絕緣材料。可分為電工絕緣用和電子裝置絕緣用兩大類。
應用學科材料科學技術：（一級學科），復合絕緣材料（二級學科），功能復合絕緣材料（三級學科）
應用學科材料科學技術：（一級學科），復合絕緣材料（二級學科），功能復合絕緣材料（三級學科）
電工絕緣材料
主要用于電機、電器，如在發電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。按形狀分為 6類：
①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂（見醇酸樹脂涂料）等。
②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。
③層壓制品類。各種有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。
④塑料制品類。由樹脂中添加各種有機或無機填料制得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關接插件外殼等。
⑤薄膜、合成紙及其復合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜；各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙；各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。
⑥橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。
電子絕緣材料
主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。
①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。
②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數的影響。目前，大約90%以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。
③半導體器件用絕緣膜，是大規膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環聚合物。
近幾年我國復合絕緣材料產品市場需求量呈現逐年上升的趨勢。相關應用技術的發展都對復合絕緣材料產品應用領域的進一步拓寬起到了積極作用，極大地帶動了復合絕緣材料產品市場需求量的增加。
我國復合絕緣材料產品的發展使其將成為一個有著較*空間的產業，同時也會帶動更多相關產業的發展，其市場有著良好的發展前景，這些都將帶動其關聯行業 的進一步發展，伴隨著我國復合絕緣材料產品市場政策的進一步規范，與產業政策相關聯的上下游行業將有著良好的投資機遇。