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低壓萃取膠囊封裝完整性測試儀應用于對各種材料進行拉伸，壓縮，撕裂，剝離，形變等力學性能項目的測試，適用于塑料薄膜，薄片，復合材料，紙張，橡膠紡織，醫藥包裝等領域的物理機械性能測試，是各材料生產廠家，研究機構進行物性試驗、研究及質量控制的工具。
低壓萃取膠囊封裝完整性測試儀
測試原理
將測試樣品置于上下動靜夾頭之間，兩夾頭做相對運動。
技術特征
1. 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數設置及試驗操作
2. PLC可編程控制器實現了系統的精準控制
3. 精密滾珠絲杠，試驗速度可調節，位移控制準確
4. 多個試驗項目，抗拉，拉伸，剝離，撕裂，熱封強度等
5. 不同夾具可實現其它項目的測試
6. 限位保護及自動保護功能保證了操作及運行安全。
7. 微型打印機（可選）
8. RS232接口及專業軟件（可選）
技術規格
測試范圍：0-500N (其它可選)
精度：0.5% F.S.
速度：1-1000 mm/min無級調速
行程： 850 mm
試樣尺寸：30mm
尺寸：1350mm*450mm*350mm
標準
GB 8808, GB/T 1040.1-2006, GB/T 1040.2-2006, GB/T 1040.3-2006, GB/T 1040.4-2006, GB/T 2791,GB/T 1040.5-2008, , GB/T 12914-2008, GB/T 17200, GB/T 16578.1-2008, GB/T 2790, GB/T 2792, GB/T 17590, GB/T 4850-2002,QB/T 2358, QB/T 1130, GB/T 7122,ISO 37, ASTM D882, ASTM E4, ASTM D3330, ASTM F904,ASTM F88, ASTM D1938, JIS P8113
濟南西奧機電有限公司
注： 西奧機電始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與最終解釋權。
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