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產品簡介
化學機械拋光機是世界Z通用和的臺式化學機械拋光設備（CMP），可以很好的滿足您的研發需求。*軟件控制，可以對直徑4英寸的晶圓和磁盤進行拋光。 可檢測原位摩擦力，摩擦系數，溫度，下壓力，磨損，聲發射等，可以模擬所有的參數，如速度，負載和流量，來模仿一個大的CMP系統。
詳細介紹
化學機械拋光機是世界zui通用和的臺式化學機械拋光設備（CMP），可以很好的滿足您的研發需求。*軟件控制，可以對直徑4英寸的晶圓和磁盤進行拋光。 可檢測原位摩擦力，摩擦系數，溫度，下壓力，磨損，聲發射等，可以模擬所有的參數，如速度，負載和流量，來模仿一個大的CMP系統。
化學機械拋光機用于研究和開發的各個方面
?測試和開發各種不同的微粒，材料，濃度，氧化劑，抑制劑等的拋光液
?測試和開發不同的材料，溝槽形狀，尺寸，彈性，壽命等
?測試和發展拋光墊調節裝置來優化拋光墊的損耗率，修整，效率等
?開發CMP定位環材料來優化摩擦，磨損，壽命等
?測試去除率，重復性缺陷，工藝優化等，研究或開發各種應用的各種材料
?半導體方面 - 銅，Ta, TaN, Al, Si, SiO, Ru, WC, solar cells, PVD, CVD, 薄膜等
?化合物半導體 - 砷化鎵，銦，磷化物，汞，鎘
?應用生物材料 - 牙，骨，鈦，鋼鐵制品等。
?光電材料 – LED，藍寶石，紅外窗口拋光激光材料，顯微鏡頭，微光學，鈮酸鋰，鉭酸鋰，磷酸氧鈦鉀等。
也可同時實時監測及處理
?通過在晶圓墊和調節墊界面處的擁有的傳感器，測量負載和摩擦力，
?通過在晶圓墊和調節墊界面處的擁有的傳感器和放大器，測量接觸噪聲
?使用聲波表征的缺陷、劃痕，并在加工過程中分層
?監測流入的拋光液，拋光片表面和流出廢液的溫度