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產品簡介
OLS4100 3D測量激光顯微鏡島津能夠提供鋼鐵、有色金屬、環境、食品、化工、制藥、半導體、陶瓷及高分子等眾多領域客戶,多種樣品分析所需要的種類繁多的分析儀器。電子探針（EPMA）分析對象從幾厘米到幾微米；X射線光電子能譜儀（XPS）分析對象從幾毫米到幾微米；掃描探針顯微鏡（SPM）觀察范圍從100微米到幾納米。
詳細介紹
開拓了激光顯微鏡的界限。
－總是值得信賴的影像和測量－
OLS4100 3D測量激光顯微鏡的優勢
非接觸式、無損、快速成像和測量
○ 非接觸式、無損測量 激光掃描顯微鏡（LSM）采用低功率激光，不接觸樣品。因此，不像基于探針系統的接觸式表面粗糙度測量儀那樣存在損壞樣品的風險。 |  |
○ 無需前期準備即可成像 掃描電子顯微鏡（SEM）在觀察之前需要進行前期的樣品準備，如真空脫水和/或切片處理，使之適合樣品室。而LSM則無需前期的樣品準備即可對樣品進行測量。而且，將樣品放置在載物臺上之后，即可直接開始成像。 |  |
的XY測量
○ 在XY平面精確測量亞微米級的距離 干涉儀是基于普通白光的光學顯微鏡，它的平面分辨率不高。而LSM通過采用更大數值孔徑的物鏡和更小波長的光波，極大地提高了平面分辨率。并且通過高精度的激光控制技術，獲得更為精確的樣品表面形貌。根據拍攝到的圖像，LSM可以進行非常精確的XY平面亞微米測量。LEXT OLS4100達到了0.12μm的平面分辨率。 |  |
的Z軸測量
○ 在Z方向上精確測量亞微米級的高度 | SEM可以拍攝到超高分辨率的影像，但是無法得到高度信息。LSM采用短波長半導體激光和*的雙共焦光學系統，會刪除未聚焦區域的信號，只將聚焦范圍內的反射光檢測為同一高度。同時結合高精度的光柵讀取能力，可以生成高畫質的影像，實現精確的3D測量。LEXT OLS4100達到了10nm的高度分辨率。
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