用于裝載在FIB樣品，FIB銅網Lift-Out載網方便轉移樣品到TEM中進行觀察。這些載網是標準的3mm直徑，但其內部結構經過特殊設計，通常只有TEM載網的一半，且具有2個、3個、4個甚至5個或更多的“柱子"，薄片就是通過FIB“焊接"在這些柱子上的。  

載網的材料主要有以下幾種：

• 銅載網：最常見的選擇。表面光滑，易于焊接。但如果樣品本身含有銅，或需要進行銅元素的EDS分析，使用銅載網會造成信號干擾。

  
  

• 鉬載網：當需要避免銅污染時，FIB鉬載網是理想的替代品。它比銅更堅固。 

  
  

• 硅載網：主要用于半導體器件的分析。由于FIB載網和樣品基體都是硅，它們的離子束銑削速率相近，且不會引入任何外來的金屬元素污染，非常適合進行高純度的元素分析。 

• 碳載網：純碳制成的FIB載網，提供了一個無金屬的背景，適用于對輕元素敏感的分析。