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低溫鍵合機-EVG810LT

EVG800系列鍵合機：EVG810LT

• 簡介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和中國臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商，其豐富的產品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI 基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。

目前已有數千臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全，從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統，可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統， 鍵合工藝全部自動完成；而且，*的基片夾具及鍵合室結構設計，可實現高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，   大加熱溫度可達650度。

EVG810LT是一款單腔室、半自動的設備，適用于硅片直接鍵合的低溫活化，如SOI，應變硅，GeOI，化合物半導體和MEMS器件等應用。EVG810LT工藝腔室允許使用非原位工藝，即硅片可在腔室內分別片片激活，之后在激活腔室外硅片進行鍵合。

二、應用范圍

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接鍵合和SOI鍵合的預鍵合系統， 廣泛應用于MEMS制造、晶圓級先進封裝和SOI系統以及化合物半導體等方面。

目前，可以用于低溫等離子鍵合的材料為：

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (熱氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃，玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA

三、主要特點

1. 在室溫下，等離子輔助實現圓片鍵合
2. 專li技術，適用于幾乎所有材料的鍵合，特別是溫度敏感器件﹑化合物半