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EVG®520 IS  Wafer Bonding System

EVG®520IS晶圓鍵合系統

單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產

EVG520 IS單腔單元可半自動操作大200 mm的晶圓，適用于小批量生產應用。 EVG520 IS根據客戶反饋和EV Group的持續技術創新進行了重新設計，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。 諸如獨立的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征

全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統

全自動的邦定工藝執行和邦定蓋移動

集成式冷卻站可實現高產量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數據：

大接觸力：10、20、60、100 kN；                加熱器尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標準：1E-5 mbar；      可選：1E-6 mbar

高 溫度（°C）：標準：550；  可選：650

單芯片加工：是；                                   夾盤系統/對準系統

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，SmartView®NT

主動水冷

頂部和底部

陽極鍵合電源：高 電壓：2 kV；  高 電流：50 mA

裝載室：高 鍵合室：2；