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EVG®540 Automated Wafer Bonding System
EVG®540 自動晶圓鍵合系統
全自動晶圓鍵合系統，適用于大300 mm的基板
EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。 EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。
特征
單室粘合機，大基板尺寸為300 mm
與SmartView®和MBA300兼容
自動處理多達四個粘合卡盤
符合高安全標準
技術數據
大加熱器尺寸：300毫米；
裝載室：2；
軸機器人
高 鍵合室：2；
EVG®560 Automated Wafer Bonding System
EVG®560 自動晶圓鍵合系統
全自動晶圓鍵合系統，用于大批量生產
EVG560自動化晶圓鍵合系統多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。 EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。 機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。
特征
全自動處理，可自動裝卸粘合卡盤
多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載粘合室和冷卻站
遠程在線診斷
技術數據
大加熱器尺寸：150、200、300毫米
裝載室5
軸機器人
高鍵合模塊4
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