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EVG®850 TB  Automated Temporary Bonding System

EVG®850TB   自動化臨時鍵合系統

全自動將臨時晶圓晶圓粘合到剛性載體上

技術數據

全自動的臨時粘合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時粘合過程-從臨時粘合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和粘合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。

由于EVG具有開放式平臺，因此可以使用不同類型的臨時粘合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

特征

開放式膠粘劑平臺

各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

提供多種裝載端口選項和組合

配方控制系統

實時監控和記錄所有相關過程參數

*集成的SECS / GEM接口

可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路

EVG850 TB技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：長300毫米，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學或機械對準來對準模塊

鍵合模塊

選件

在線計量

閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理

EVG®850 DB  Automated Debonding System

EVG®850DB  自動解鍵合系統

全自動脫粘，清潔和卸載薄晶圓

技術數據

在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。 使用所有脫膠方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

特征

在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄，彎曲和翹曲的晶片

自動清洗去粘晶圓

配方控制系統

實時監控和記錄所有相關過程參數

自動化工具中*集成的SECS / GEM界面

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量

EVG850 DB技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）高達300毫米

高達12英寸膠卷相框

組態

脫膠模塊

清潔模塊

膠卷裱框機

選件

閱讀

多種輸出格式

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理