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EVG 540 Automated Wafer Bonding System

EVG 540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于zui大300 mm的基板

EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。 EVG540基于模塊化設(shè)計(jì)，為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過(guò)渡提供了可靠的解決方案。

特征

單室粘合機(jī)，zui大基板尺寸為300 mm

與SmartView 和MBA300兼容

自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)粘合卡盤

符合高安全標(biāo)準(zhǔn)

技術(shù)數(shù)據(jù)

zui大加熱器尺寸：300毫米；

裝載室：2；

軸機(jī)器人