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EVG 610 BA Bond Alignment System
EVG 610BA 鍵對準系統
適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統
EVG610鍵合對準系統設計用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片間對準。 EV Group的粘結對準系統可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。 EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。
特征
zui適合EVG 501和EVG 510粘合系統
晶圓和基板尺寸zui大為150/200 mm
手動高精度對準臺
手動底面顯微鏡
基于Windows 的用戶界面 的多用戶概念（無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言；桌面系統設計，占用空間zui小；支持紅外對準過程；研發和中試生產線的zui佳總擁有成本（TCO）；
EVG610 BA技術數據
常規系統配置：
桌面
系統機架：可選
隔振：被動
對準方法
背面對齊：±2 µm 3σ ； 透明對準：±1 µm 3σ
紅外校準：選件
對準階段
精密千分尺：手動； 可選：電動千分尺
楔形補償：自動
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