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EVG 301 Single Wafer Cleaning System
EVG 301 單晶圓清洗系統
研發型單晶圓清洗系統
EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。
EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的R＆D型系統，適用于靈活的清潔程序和300 mm的能力。
EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用，以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸，從而可以輕松設置不同的工藝。
特征
使用1 MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高效清潔
單面清潔刷（選件）
用于晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制的清潔過程
選件
帶有紅外檢查的預粘接臺
非SEMI標準基材的工具
技術數據
晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米
清潔系統：開室，旋轉器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）
旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉：zui高3000 rpm（5秒內）
超音速噴嘴：頻率：1 MHz（3 MHz選件）
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