18263262536
當前位置：> 供求商機> EVG 320 Wafer Cleaning-EVG 320 自動化單晶圓清洗系統
EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System
EVG 320 自動化單晶圓清洗系統
自動單晶片清洗系統，可有效去除顆粒
EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。 機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。 除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。
特征
多達四個清潔站
全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）
使用1 MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高效清潔
先進的遠程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制的清潔過程
EVG320技術數據
晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米
清潔系統
開室，旋轉器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）
旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉：zui高3000 rpm（5秒內）
超音速噴嘴：頻率：1 MHz（3 MHz選件）；輸出功率：30-60 W；
去離子水流量：zui高1.5升/分鐘；有效清潔區域：?4.0 mm；材質：聚四氟乙烯
兆聲區域傳感器：可選的；
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
