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Panasonic Plasma Dicing 松下等離子切割設備

Plasma Dicer APX300

Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款專為高附加值硅基芯片和小型芯片開發的等離子切割設備，與傳統機械切割設備相比，具有切割效率高、wafer無損傷、wafer利用率高等特點。

應用領域：高性能傳感器/儲存器、物聯網等領域具有微小、輕薄、易碎、需要清潔等特點的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（輕薄）、圖像傳感器（清潔度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

等離子切割設備的應用領域

產品優勢：

1. 無損傷，切口整齊平整，無雜質碎屑，在電鏡下觀測形貌無損傷。

等離子切割與傳統機械切割在硅片斷裂形式上的不同