多聚賴氨酸包被載玻片poly-L-lysine coated slides
poly-L-lysine-Prep Slides多聚賴氨酸防脫磨砂玻片(防脫片載玻片)
包被載玻片所用的多聚賴氨酸的分子量在150000－300000之間。配制0.1％的多聚賴氨酸水溶液，貯存于-20℃。包被時，取出溶液由載玻片的一段滴上，使其慢慢印跡，直至*覆蓋玻片。多聚L賴氨酸包被的膜要很薄，經過風干即可使用。在一般組化實驗中，多聚L賴氨酸不影響實驗的結果。但是在膠體金－銀染的實驗中，要謹慎，可能會引起沉淀反應。
PoLy-Ly-Sine多聚賴氨酸載玻片
基于傳統的多聚賴氨酸表面包被法優化而來，具備偏親水的表面，可細胞層疊、細胞染色的均一性。適用于細胞涂片，組化染色，冰凍切片，原位雜交等。
多聚賴氨酸載玻片切片與玻片黏合，通過多聚賴氨酸（P-L-L）多聚陽離子分子與切片上的陰離子相互作用會產生較強的黏合力。
描述：
多聚賴氨酸載玻片，切片與玻片黏合，通過多聚賴氨酸（P-L-L）多聚陽離子分子與切片上的陰離子相互作用會產生較強的黏合力。
多聚賴氨酸載玻片應用了革命性的聯合粘附，不但能吸附人類和動植物切片，而其還能吸附，乙醇，Bouin液或非交聯固定的切片。也是細胞離心制備物和自動化細胞學儀器的應用玻片。適用學，化學，細胞涂片，原位雜交等，以防實驗操作過程中掉片。也可用于細胞培養，增加細胞貼壁能力。
2.*節省玻片預處理的時間
3.能較好吸附細胞和
4.原位長時間的原位雜交中的脫失
5.能細胞化學中的脫失，同時還能避免背景著色
關鍵詞：
多聚賴氨酸載玻片
多聚賴氨酸修飾載玻片（用于生物芯片）
多聚-L-賴氨酸包被載玻片
多聚賴氨酸黏附載玻片
PoLy-Ly-Sine多聚賴氨酸載玻片
poly-L-lysine-Prep Slides多聚賴氨酸防脫磨砂玻片(防脫片載玻片)
多聚賴氨酸包被載玻片poly-L-lysine coated slides
多聚賴氨酸（P-L-L）功能化修飾載玻片
多聚賴氨酸（P-L-L）功能化生物芯片
Poly-L-Lysine玻片
多聚賴氨酸包被載玻片poly-L-lysine coated slides
poly-L-lysine-Prep Slides多聚賴氨酸防脫磨砂玻片(防脫片載玻片)
PoLy-Ly-Sine多聚賴氨酸載玻片
Polylysine coated glass slides
多聚賴氨酸修飾PS、PMMA、基礎載玻片
多聚賴氨酸修飾PS載玻片
多聚賴氨酸(poly-L-lysine)修飾生物芯片,基質PS
多聚賴氨酸修飾PMMA載玻片
生物芯片表面修飾多聚賴氨酸，基質PMMA
修飾PS、PMMA、基礎載玻片
醛基功能化載玻片（用于生物芯片）
氨基修飾載玻片（用于生物芯片）
羧基修飾載玻片（用于生物芯片）
環氧基修飾載玻片（用于生物芯片）
多聚賴氨酸修飾載玻片（用于生物芯片）
peg修飾載玻片（用于生物芯片）
肝素修飾載玻片（用于生物芯片）
醛基修飾PS載玻片（用于生物芯片）
氨基修飾PS載玻片（用于生物芯片）
羧基修飾PS載玻片（用于生物芯片）
環氧基修飾PS載玻片（用于生物芯片）
多聚賴氨酸修飾PS載玻片（用于生物芯片）
peg修飾PS載玻片（用于生物芯片）
肝素修飾PS載玻片（用于生物芯片）
醛基修飾PMMA載玻片（用于生物芯片）
氨基修飾PMMA載玻片（用于生物芯片）
羧基修飾PMMA載玻片（用于生物芯片）
環氧基修飾PMMA載玻片 （用于生物芯片）
多聚賴氨酸修飾PMMA載玻片 （用于生物芯片）
peg修飾PMMA載玻片（用于生物芯片）
肝素修飾PMMA載玻片（用于生物芯片）
羧基、環氧基、肝素、peg等修飾玻片。
羧基修飾載玻片Glass slides, carboxylic acid functional
環氧基修飾載玻片 Epoxy Functional Glass Slides
多聚賴氨酸修飾載玻片 poly-L-lysine coated slides
peg修飾載玻片 Glass slides, PEG coated
肝素修飾載玻片 Heparin Functional Glass Slides
肝素修飾載玻片
Heparin Functional Glass Slides
溫馨提示：產品用于科研，不能用于人體實驗。zhn2021.11.17
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