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OLYMPUS BX53M顯微鏡切片分析方法

閱讀:1497        發布時間:2016-10-18

OLYMPUS BX53M電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞,對結果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數,通孔孔徑大小,通孔質量觀察,用于檢查PCBA焊點內部空洞,界面結合狀況,潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

OLYMPUS BX53M切片步驟:

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察(Inspect)

依據標準:

制樣:IPC TM 650 2.1.1,評判:IPC A 600, IPC A 610

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