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現在的攝像頭模組主要由五大零部件組成，其五大部件的主要功能分別為：

1，鏡頭lens，光學元件有很高的壁壘，良品率低。

2，圖像傳感器芯片CIS，CIS是zui昂貴的零部件，也是zui核心的零部件。

3，音圈馬達VCM。

4，紅外濾光片。

5，圖像信號處理器DSP。 

攝像頭的基本原理

攝像頭的基本工作流程為拍攝景物通過鏡頭，將生成的光學圖像投射到傳感器上，然后將光學圖像被轉換成電信號，電信號再經過模數轉換變為數字信號，數字信號經過DSP加工處理，zui終轉換成手機屏幕上能看的圖像。

攝像頭模組從zui初原料加工到用戶手中可以拍照zui短時間可能不超過1分鐘。這就是產業鏈強大的整合生產能力，當然阻礙生產力的大難題就是良品率。（旋風清潔系統可*解決生產線中粉塵靜電問題）良品率讓所有工程師都頭疼的問題，也是讓所有QC為之*的存在。

攝像頭模組產業鏈主要有：

上游：鏡頭供應商lens：大立光電、舜宇光學；

      芯片供應商CIS、DSP：索尼、豪威科技、三星、格科微電子；                    

      音圈馬達廠商VCM：上海新思考、昆山美拓斯、上海比路電子；

中游：攝像頭的封裝集成廠商：富士康、信利科技、夏普、LG、高偉電子、歐菲光、丘鈦科技等。

下游：各大終端廠商，手機、PC、平板電腦等制造商：蘋果、華為、三星等。

整個攝像頭模組產業鏈中，光學鏡頭lens產業行業壁壘很高。攝像頭模組封裝的技術含量zui低，因此門檻也zui低，屬于資本密集型和人力密集型行業，但是有人的地方就越容易出錯。整個封裝行業是模組量產良品率低下的重災區。

封裝技術現主要以下幾大封裝技術：

CSP技術的特點：制造設備成本低廉，但是封裝成本較高，主要的缺點是封裝出來的手機攝像頭模組厚度較高，鏡頭透光率一般，容易出現鬼影。

COB技術的特點：制造設備成本造價較高，一條產線的造價大概為1000萬人民幣左右，但是封裝成本較低，由于COB封裝對環境灰塵靜電要求很高，因此良品變動率較大，制程時間相對更長（旋風清潔系統可*解決生產線中粉塵靜電問題）。

FC技術的特點：制造設備成本zui高，一條FC制程的生產線成本是COB制程的生產線成本的1.3倍到5倍左右，也就是1300萬到1500萬的造價，對環境灰塵靜電要求也很高。但是其大的優勢在于封裝出來的攝像頭模組厚度zui薄。

無塵車間的概念：無塵潔凈室是指將一定空間范圍內之空氣中的微粒子、細菌等之污染物排除，基本原理是通過換氣，單位時間內排出含雜質塵埃的廢氣引進潔凈空氣。

換氣次數：十萬級10－15次/小時； 萬級15－25次/小時； 千級50－52次/小時

往往的*甚至是十萬級無塵車間，能提供整個廠區內部的一個相對無塵的大環境。但往往影響一個產線良品率可能只是一個小工藝段，而這一下工藝段的工藝對微塵和靜電要求更苛刻。而恰恰這個*的大無塵車間，不能滿足要求。因為這一工藝的特殊會引來大量外來灰塵纖維等污染物，單位時間內無塵車間是無法凈化的。所以就造成雖然在無塵車間內完成生產，但往往產品的良品率還被灰塵靜電所拉低。

靜電除塵新工藝：旋風靜電除塵系統，可以做到局部空間內不間斷吸塵凈化并完成更復雜脈沖旋風清潔和靜電消除的功能。