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產品簡介
隨著科技技術的進步，干燥材料出現可利用加熱反復使用的干燥材料，如硅膠干燥劑、運用物理現象等等，而將這結合于防潮箱的產品來解決上述忘記更換干燥包缺點以及可反復再生使用的干燥材料需要加熱來做為排除濕氣的防潮箱，越來越受普通老百姓，電子廠廠家的歡迎。
詳細介紹
蘇州格萊尼爾電子防潮箱廣泛應用于電子，化工，制藥，高校實驗室等領域，是物料干燥保管，周轉等必要的設備。防潮箱是利用一個封閉的柜體，使用特殊的處理使得箱體內部濕度低于環境濕度。通過微電腦控制達到一個標準值（可自由選擇，設置），使存放在箱體內的物料存放于一個干燥的環境，減少霉變，氧化，受潮等帶來的負面影響。
當電子元器件朝著小型化和廉價化方向發展，塑料封裝就成為了一項標準做法。
但潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到器件的內部，一方面造成內部電路氧化腐蝕短路，另一方面當SMD器件吸濕度率達到0.1wt%時，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。
甚至裂紋會延伸到元件的表面，zui嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導致返修甚至要廢棄該組裝件。
更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去。
非IC類電子元器件也會受到潮濕的危害。
如印刷電路板吸濕度率達到0.2wt%時，也會導致裂紋和分層；繼電器的觸點受潮氧化，導致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會受到潮濕的危害。
潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，這個問題就越嚴重。