全自動勻膠機旋涂儀是一種基于離心力原理的精密涂覆設備，通過程序化控制基片旋轉速度、加速度和時間，實現液體材料（如光刻膠、PDMS膠等）在基片表面的均勻分布，形成高質量薄膜或涂層。其核心設計結合了自動化控制、**防護及高精度傳感器技術，廣泛應用于半導體制造、光學涂層、微機電系統（MEMS）及材料科學研究領域
一.核心功能特點

?1.精密控制能力?

采用閉環控制伺服電機和數字式增速反饋系統，確保轉速穩定（100–10000 rpm）和加速/減速的精準控制，保障薄膜厚度均一性。

支持多段程序化操作（如5段程序組、10個勻膠梯度階段），可自定義轉速、時間及加速度參數，滿足復雜工藝需求。

?2.自動化與**性?

配備5寸全彩觸摸屏，支持智能編程和實時監控，實現一鍵操作和參數記錄。

集成電磁**開關、自鎖上蓋和雙重密封設計，防止飛片事故和化學污染，確保操作人員**。

?3.多功能適配性?

真空吸附系統兼容多種基片尺寸（如2–8英寸），支持真空固定基片，避免涂覆偏移。

     可選配超聲波加熱或惰性氣體保護功能，適用于光刻膠預烘烤或敏感材料的涂覆工藝。

二、主要應用領域

?1.半導體制造?

用于光刻膠涂布、SU-8模具制備等工藝，保障晶圓表面涂層的均勻性和厚度一致性。

?微流控與MEMS技術?

在PDMS芯片制作中均勻涂覆聚合物膠液，滿足微流控通道或傳感器結構的精密需求。

?2. 光學與材料科學?

制備光學薄膜（如防反射涂層）、納米材料涂層，以及生物材料表面功能化處理。

?3. 科研與教育?

適用于高校和實驗室的薄膜工藝研究，支持重復性實驗和教學演示

產品特點：

1、專業級伺服電機驅動,高精度、高重復性

2、人性化設計，ARM控制，安卓全彩觸屏操作

3、不銹鋼內腔,陽極氧化處理面板，美觀、整潔

4、可連續、自動供膠,滿足工業用途

5、可添加防濺罩式清洗和顯影功能,滿足定制需要

6、適合處理超大或超重底物，最大處理12寸圓形底物

7、更大尺寸和重型底物以及內腔抽真空等要求均可定制

全自動勻膠機旋涂儀技術參數：