小型金剛石切割機適用于切割不同硬度的材料，如陶瓷、晶體、玻璃、金屬、巖石、熱電材料、紅外光學材料、復合材料以及生物醫學材料等

1.      CY-DWC-M404小型金剛石切割機尤其適用于硅、白寶石、藍寶石等人工晶體材料籽晶的切割，可用于脆硬材料的異形和切片加工，如：藍寶石、單晶硅、多晶硅、氧化鋁、陶瓷、寶石玉等材料。尤其適用于石墨電極的異形切割。用在貴重寶石、生物塑化標本的切片時，不僅切縫細小，而且切割片質量優良，大幅度提高了材料的利用率。

2.      CY-DWC-M404小型金剛石切割機可連續切割 ，設置好切割程序后試樣連續進給，無需手動調節，切割樣品尺寸精度高，在±10μm的范圍內。

3.      CY-DWC-M404小型金剛石切割機的切割線采用單根線循環往復的運動模式，大大提高了切割效率。張緊輪力采用可調自適應模式，張力大小可根據線徑的粗細進行調整，使用中線徑過細時可有效的保護切割線不會因張緊力過大而斷裂，延長切割線壽命。

4.      操作方便，易操作，換線快捷方便

5.      切型多樣性，斜切，直切，橫切，多方向角度聯動，更具靈活性；

6.      智能化更強，

7.      電機直驅，能耗低，機器振動小，噪音低。

技術參數: