目錄:鄭州成越科學儀器有限公司>>熱解噴涂>> CY-VTSC-200×200-T真空噴霧熱解涂膜機
真空噴霧熱解涂膜機包含一個軟件，用于噴頭移動和分配速率的自動化。 由步進電機控制的正排量泵用于根據需要分配溶液。 噴頭在基板上噴射精細的霧化溶液，其運動由步進電機驅動的線性平臺在X和Y方向控制，以確保均勻涂層。 可以通過改變噴嘴處的壓縮氣體壓力來調節噴霧模式和速度。
噴霧熱解是通過在加熱的表面上噴射溶液來沉積薄膜的過程，其中組分反應形成化合物。該方法對于氧化物的沉積特別有用，并且長期以來一直是將氧化錫（SnO2）或氧化錫的透明導電體施加到玻璃基板上的制造方法。現在，這種技術越來越多地用于制備鈣鈦礦薄膜，例如鈣鈦礦太陽能電池。
真空噴霧熱解涂膜機技術參數：
項目 明細 供電電壓 AC220V，50Hz 噴涂室 690mm X 690mm X 790mm 霧化頭 高壓空氣霧化噴頭X 3 每個噴頭均配有高壓氣體驅動擋板，防止滴落 壓力調節器 可調節壓縮空氣進氣 *大功率 3.5KW （含壓縮機+蠕動泵約0.5KW） 液體粘度 1-50mPa·s（cP） 噴頭行程 X-Y軸 *大180mm 移動速度 0-250mm/s （x軸方向） 0-250mm/s（Y軸方向） 加熱襯底基板 200mm X 200mm *高溫度 500℃ 控溫方式 AI-PID 控溫 滴涂罐容量 50mL/250mL/50mL 蠕動泵分液速率 0.006-41mL/min 真空泵 雙極旋片真空泵 真空計 機械式真空計 極限真空度 ≤5000Pa 操控方式 工控電腦+儀器面板 整機尺寸 900mm X 900mm X 1750mm
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