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公司動態

半導體熱電特性實驗裝置的改進方案

閱讀:1497          發布時間:2017-12-25

實驗項目:
1.研究半導體熱敏電阻的溫度特性;
2.測量PN 結正向壓降隨溫度變化的基本關系;
3.了解半導體制冷片的工作原理;
4.測量半導體制冷片的制冷系數。
半導體熱電特性綜合實驗儀 型號:FMD3040
指標:
1.半導體制冷片:兩片40×40,制冷片串聯;
單片額定電壓:12V;
額定電流:;
普通高溫型:≦100℃;
2.PID 溫度控制儀:
測溫范圍:-15~100℃,
測溫精度:±0.1℃,三位半數顯;
加熱范圍:室溫~100℃;
制冷范圍:-10℃~15℃;
3. 制冷制熱電源:電壓0~20V,連續可調;輸出電流:4A;
電流范圍:0~20.00A,測量精度:10mA;
電壓范圍:0~20.000V,測量精度:1mV;
恒流源:0~1000uA 連續可調;
7. 配PN 結、配半導體熱敏電阻;

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