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復疊式pct老化試驗箱針對的試驗說明：
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。
產品簡介
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艾思荔檢測儀器
復疊式pct老化試驗箱產品技術參數：
控制方式：微電腦控制
內箱尺寸：(mm)Φ240×D440
時間控制：LED顯示器
加壓時間:0.00Kg～1.04Kgcm2約45分鐘內
壓力范圍：0~2.5Kg/cm²;(內桶設計耐壓3.5Kg/cm2)
壓力波動：±0.02Kg
測試條件:溫度121℃,100%R.H飽和蒸氣壓力1.04Kgcm2,
立式，終尺寸請以實物為準
時間范圍:000Hr～999Hr
pct老化試驗箱滿足標準：
1、IEC60068-2-66
2、JESD22-A102-B
3、EIAJED4701
4、EIA/JESD22
5、GB/T2423、40-1997
復疊式pct老化試驗箱針對的試驗說明：
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。
外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發生短路現象。濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經過經過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進入半導體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發生。
艾思荔成功案例：
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