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電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點的極重要一環！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區域和高內應力區，布局應盡量勻稱。

為了大程度的利用電路板空間，相信很多做設計的小伙伴，會盡可能把元器件靠板的邊緣放置，但其實這樣的作法，會給生產和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導致無法焊接組裝哦！

元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需大于0.2mm以上，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。

如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠一些，因為V-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在0.4mm以上，否則V-CUT刀會傷到焊盤，導致元器件無法焊接。

設計時元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時可能會干擾自動組裝設備的運行，例如波峰焊或回流焊機器設備。

元器件越靠近板邊，元器件對組裝設備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應比其他元器件更遠離電路板邊緣放置。

在產品組裝完成以后，拼版的產品需進行脫板分離，在分離時，過于靠近邊緣的元器件可能會損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發現和調試。