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產品簡介
沖擊缺口投影儀：用于對金屬非金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統將沖擊試樣缺口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結果。儲存的結果數據可供用戶進行反復核對處理。
詳細介紹
沖擊缺口投影儀：
沖擊缺口投影儀：用于對金屬非金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統將沖擊試樣缺口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣V、U型缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作，可自動判斷結果。儲存的結果數據可供用戶進行反復核對處理。
隨著國內工業技術的發展，越來越多的行業已經開始執行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、《GB/T 8809-2015》 該標準對試樣要求相當嚴格，所以在整個試驗過程中，試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗結果。如果試樣加工質量不合格，那么其試驗結果是不可信的，特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗結果的巨大陡跳，尤其是在試驗的臨界值時，會引起產品的合格或報廢兩種截然相反的不同結局。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復查的方便，其質量檢驗是一個重要的控制手段，目前，我公司通過電子光學投影技術檢驗實現了切實可行的方法。
沖擊缺口投影儀：是我公司根據廣大用戶的實際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》、《GB/T 8809-2015》、ASTM E23 中將沖擊試樣缺口的要求而開發的一種于檢驗夏比V型和U性型缺口加工質量的精密儀器。該儀器是利用光學投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上，經由采集卡傳輸到PC，再由SMTMeasSystem_IG_4.0分析軟件計算出缺口深度、缺口角度、缺口根部半徑的數值，以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優點是操作簡便，對比直觀，消除了不同使用人員之間的操作誤差，保存數據為以備日后復查提供可可靠地數據。
沖擊缺口投影儀：功能
1、沖擊試樣V型缺口精確測量
2、沖擊試樣缺口U型精確測量
3、沖擊缺口VU型缺口模板對比