介孔硅(Mesoporous Silica)是指孔徑在 2-30 nm 范圍內、具有規則孔道結構的二氧化硅材料,其高比表面積、可調孔徑及良好的化學穩定性使其成為材料科學領域的研究熱點。以下從合成方法和應用兩方面展開詳細介紹:
利用模板劑引導硅源自組裝形成介孔結構,根據模板類型可分為軟模板法和硬模板法。
以表面活性劑或聚合物的自組裝體為模板,通過硅源在模板界面沉積形成介孔結構,模板可通過煅燒或溶劑萃取去除。
以固態納米材料(如二氧化硅微球、碳納米管、聚合物微球)為模板,硅源在模板表面沉積后去除模板,形成介孔結構。
無需額外模板,通過調控硅源水解條件(如 pH、溫度、電解質濃度)誘導硅溶膠自聚集形成介孔結構。
杭州新喬生物科技有限公司提供各種粒徑的介孔二氧化硅,孔徑目前有兩種,2-3nm和10-30nm,歡迎咨詢。
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