20*20耐磨芳綸纖維盤根紅芳綸盤根是專門進口定制的高強度，高回彈，柔軟而又耐磨的高性能新穎合成纖維盤根，優(yōu)于通常使用的黃芳綸與白芳綸，一般為紅色，俗稱“紅芳綸”。該盤根經(jīng)久耐用，適合于含固體顆粒的易磨損介質(zhì)。特殊規(guī)格或各類非標準產(chǎn)品可按客戶要求制定。芳綸盤根定的化學性質(zhì)間位芳綸具有優(yōu)異的耐大多數(shù)化學物質(zhì)的性能

20*20耐磨芳綸纖維盤根六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ，呈現(xiàn)出扁平形狀，但也有例外。 

     這主要取決于原料結(jié)構(gòu)和性質(zhì)以及芳綸盤根化工藝參數(shù)。隨著芳綸盤根化過程的進行，縮合脫氮反應使其六角網(wǎng)平面迅速生長和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現(xiàn)了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之后升高較快。

     這可能是因2200℃之前脫氮反應已基本完成，2200℃之后主要進行的是物理過程，即在高溫熱能作用下，碳原子和碳網(wǎng)平面的熱振動加劇，振幅加大，再加上層狀結(jié)構(gòu)熱膨脹的各向異性，使層狀結(jié)構(gòu)之間的交聯(lián)鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進了層狀結(jié)構(gòu)的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。例如芳綸盤根單晶在ａ軸方向的熱膨脹系數(shù)為１～１5*10-6/℃，而在ｃ軸方向為283*10-6/℃，兩者相差近３０倍。因為，層面內(nèi)是強的σ鍵相連，層間是弱的范德華力。

在2200℃之前，Ｌａ／Ｌｃ隨 ＨＴＴ的升高而增大；2200℃之后，則呈現(xiàn)出直線下降趨勢。這再次反映出，2200℃之前以小芳環(huán)的縮合脫氮反應為主；2200℃之后，則以層面有序堆疊的物理過程為主。前者使Ｌａ增加速度較快，后者使Ｌｃ增加速度較快，因而使結(jié)晶形狀因子呈現(xiàn)出現(xiàn)先升后降的 “饃頭”曲線。