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X-RAY無損檢測發展和工業應用介紹
電子信息技術日新月異，數碼電子產品更新換代的速度越來越快，其中電容器就是各類電子設備中大量使用的電子元件之一。
關于電容器質量的檢測方法不一，不同電子元件的檢測方案會產生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法中，X-RAY檢測脫穎而出，成功吸引了眾多廠家。
為什么電子元器件檢測會利用X-RAY呢？X-RAY就是常說的X射線，它具有穿透成像的功能，能夠很清楚的探測出電子元器件內部的缺陷。
除了電容器X射線檢查，X射線還可以執行以下檢測：組件的層剝離，爆裂，空洞和線纜完整性檢測。在電子元件的生產中，PCB板可能會產生諸如對準不良或橋接和開路等缺陷。 SMT焊點腔檢測，例如，各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷檢測；焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測；高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料；芯片尺寸測量，線電弧測量，元件錫面積測量等等；這些是X射線的用途。
無損檢測的歷史遠比我們想象的漫長，據傳古羅馬人曾用面粉和油脂來尋找大理石中的裂紋，而幾個世紀后的鐵匠們在錘煉金屬成型時，則根據其發出的聲波來分辨不同的金屬圓環。然而，最早將無損檢測技術應用于實際生產的是1868年英國的Saxby利用指南針的磁性來檢測槍管里的裂縫。
進入現代社會后，無損檢測和科技結合更加緊密。現代無損檢測技術可以簡單地分為兩類：表面無損檢測與近表面無損檢測。表面無損檢測技術是一項用于檢測產品表面缺陷的技術，如熒光滲透檢測，它能有效定位存在于表面中的裂紋或其它類型的缺陷。近表面無損檢測技術則用于檢測表面之下的缺陷。包括超聲檢測、激光檢測和射線檢測等方法。
工業CT技術結合了許多技術，如計算機，自動控制，機械，光學物理學。它保證檢測到的物體是無法通過物理損壞獲得的斷層圖像，目前正在開發國防技術，航空技術和大規模。該技術至關重要，已廣泛應用于航空航天，航空，軍事，核能，油等領域。
常見的非破壞性測試方法如X射線，工業CT等優點和缺點如下：
X射線照相方法：該方法可以實現實時監控，高靈敏度，可以檢測工件的組裝結構，但由于圖像的重疊，缺陷位置不準確，不良率很高。
工業CT對上述非破壞性測試技術具有顯著的優勢：
首先，工業CT技術的檢測速度更快，并且通過檢測出來的斷層圖像分辨率高，并且不會受到幾何結構的影響。
其次，工業CT可以重建工件的二維圖像和三維圖像，并且重建結果可以振動待測物體的內部細節，包括工件的內部組成檢測到，是否有材料。工件內部缺陷的缺陷和形狀，尺寸，位置等，以及工件內部的目標信息清晰，并且不會被其他干擾阻擋。
第三，工業CT技術具有較高的空間分辨率和密度分辨率，有更加進準的檢測精度，可以應用于不同灰度水平的檢測。