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電子產品內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊X-RAY檢測設備
閱讀：1303 發布時間：2021-9-18
X射線檢測設備俗稱x-ray檢測儀，具有穿透物體進行透視的功能，因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。電子半導體經常需要檢測SMT，電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。
為什么選用X射線而不是選擇其他的檢測設備？比如AOI還有電磁振動？
X射線、AOI、電磁振動的功能不一樣 ：AOI 基本原理是通過光的反射 檢查元件貼裝是否正確,位置是否良好 是否有漏貼 反向等不良的設備。但是如果PCB板放的位置不對或者板子表面有油污，就會造成檢測結果大打折扣。
X-RAY 就是X光,原理是利用X光能穿透非金屬物質的特性,檢查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有無短路現象等。電磁振動試驗臺，利用共振原理堿性檢測，可以很大程度上檢測出不良品，但是試驗臺的操作復雜，細節繁瑣，沒有校準就實驗很難發揮其作用。
AX8200，該型號X光檢查機主要用于電子元器件檢測，性能穩定檢測效果適用于大型線路板上的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而且自動檢測精度和重復精度高。
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