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產(chǎn)品簡介
桌上型X射線檢查機(jī)微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí)，同時(shí)通過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性。
詳細(xì)介紹
桌上型X射線檢查機(jī)產(chǎn)品介紹：
桌上型X射線檢查機(jī)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)和分析，BGA空洞面積自動(dòng)測(cè)算并判斷，適用于手機(jī)板維修、小型電子電路板焊接點(diǎn)檢測(cè)，半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆ 小巧便捷
◆ 手動(dòng)檢測(cè)
◆ IC氣孔測(cè)量
◆ BGA氣泡測(cè)量
產(chǎn)品特點(diǎn)：
●高清晰度的檢測(cè)影像：焊點(diǎn)開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強(qiáng)大的分析測(cè)量工具：自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞比率，自動(dòng)判斷是否符合IPC*標(biāo)準(zhǔn)。
●完善的射線防護(hù)系統(tǒng)：采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設(shè)備高安全性。
●專業(yè)的遠(yuǎn)程技術(shù)支持：集安全、效率、便捷為一體，無需出門就能專業(yè)的解決問題。
檢測(cè)圖片：
