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產品簡介
日聯AX7900型X-RAY檢測設備是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
詳細介紹
AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備。日聯科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發制造的*，是國內將物聯網和“云計算”技術應用于X射線檢測領域的*。秉承誠信、開拓、精益求精的經營宗旨，奉行“陽光、正派、學習、感恩”的核心價值觀，以專業、高效、優質的品牌影響力，持續為客戶及合作伙伴提供的價值服務。
產品描述：
●外型美觀，人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區域
● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件
● 配置權限管理系統
● 配置能量實時監控系統
● 支持CNC自動高速跑位檢測
●操作更簡便、圖像更清晰
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
檢測圖片：
