您好, 歡迎來到化工儀器網
產品簡介
詳細介紹
X-Ray無損檢測設備?參數介紹：
X-Ray無損檢測設備是日聯科技生產，目前市面上主流無損檢測方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測。AOI是對產品的外觀進行檢測，不能對產品的內部進行檢測；超聲波檢測雖然屬于無損檢測，但它的弊端是無法對檢測結果進行更好地保存，且對操作人員要求較高；X-RAY檢測設備將前面的兩種檢測方式的弊端進行的攻克，不僅能夠對產品的內部缺陷進行檢測，而且還可以把產品的分析以影像的形式進行保存，這種檢測方式對于后期的數據分析、比對起到了十分關鍵的作用，且設備操作簡單，結果準確。
2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也符合FDA認證標準。
X射線檢測設備的主要功能是對電子組件進行無損檢查。 X射線檢測設備可以對大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執行無損檢測，以確保PCBA電路板的質量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個單元時，它可能會達到25,000美元。由于成本如此之高，與過去相比，發現和修復裝配問題現在是一個更為重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過2,900個組件；它包含6,000個電路節點；有超過20,000個焊點要測試。